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Tektronix trae herramientas de testeo SuperSpeed USB para los Geeks

Tektronix ha anunciado herramientas de testeo para las especificaciones SuperSpeed USB 3.0. Se estima que el SuperSpeed USB interfaces ICs y producto para consumidores deberían aparecer en el 2010, con la adopcion de esta tecnología por todo el 2010. El primer producto SuperSpeed USB incluira almacenamiento de datos tales como memorias flash, disco duros externo, reproductores de música digital y camaras digitales.
“SuperSpeed USB es un gigante salto en la transferencia de datos para muchos dispositivos y requiere constantemente mucho más testeo sofisticado,” dice Ian Valentine, Gerente General, Technology Solutions Group, Tektronix. “SuperSpeed USB operará en 5 Gb/s, más de 10 veces que el existente estandar high-speed USB. Esta velocidad requerirá testeo de señales para transmisores, interconectores y receptores. Los clientes serán capaces de testear completamente sus dispositivos SuperSpeed USB usando la última solución de testeo de Tektronix.”
La solución de testeo de Tektronix para USB 3.0 incluye:
  • DSA71254 12GHz o banda ancha osciloscopio para pruebas de transmisores.
  • DPOJET con USB 3.0 archivo de configuración y transmisión de canales de emulación para validación y debug
  • Tiempo real de Serial Data Link Analysis (SDLA) Software para transmisores de canales de emulación
  • AWG7102 con patrones de prueba y recepción de canales de emulación para testeo de receptores
  • DSA8200 Sampling Scope y iConnect software para prueba de interconexión
Todos las pruebas de Tektronix son funcionales para USB 3.0 esta actualmente disponible. SuperSpeed USB adoptará dos nuevas capas físicas usando dos canales de transmisiones y a los reconocimientos de datos separados para golpear sus blancos en alta velocidad. En lugar de los mecanismos de interrogación y difusión usados en USB 2.0, la nueva especificación del USB 3.0 empleará una técnica de la packet-routing y construido de modo que los dispositivos puedan informar al anfitrión cuando tienen datos a enviar. Fuente:  Nota de prensa de Yahoo Business Tektronix.

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